Kako zamijeniti čip osnovnog pojasa iPhonea

Čipovi osnovnog pojasa obrađuju i izvršavaju radijske funkcije pametnih telefona. iPhone 4S koristi Qualcomm MDM6610 baseband čip, nadogradnju Qualcomm MDM6600. Morate izvesti djelomično rastavljanje na svom iPhoneu kako biste uklonili i zamijenili čip osnovnog pojasa. Ovo je relativno jednostavan pothvat u usporedbi s postupkom rastavljanja za prethodne modele iPhonea.

1. korak

Uklonite dva Pentalobe vijka s 5 točaka s donje strane iPhonea 4S pomoću Pentalobe odvijača. Uhvatite iPhone sa stražnjom pločom okrenutom prema sebi i gurnite stražnju ploču prema naprijed. Stražnja ploča će skliznuti, izlažući bateriju i EMI štitove.

2. korak

Uhvatite prozirni plastični jezičak koji viri ispod baterije i povucite prema gore. Baterija će se osloboditi. Uklonite Pentalobe vijak s 5 točaka koji pričvršćuje Wi-Fi antenu, koji se nalazi na dnu pored ležišta baterije.

3. korak

Uklonite pet Pentalobe vijaka s 5 točaka koji pričvršćuju srebrni EMI štit na vrhu iPhonea 4S. Otkrit ćete konektor stražnje kamere i četiri mala trakasta kabela.

4. korak

Umetnite ravni kraj plastične kuglice na mjesto gdje se stražnja kamera povezuje s logičkom pločom. Okrenite konektor kamere prema gore za 1/4 inča pomoću plastične mlaznice da biste ga odvojili od logičke ploče. Uklonite stražnju kameru. Uklonite vrpčaste kabele na njihovoj spojnoj točki na logičkoj ploči ravnim krajem plastične mlaznice.

Korak 5

Umetnite ravni kraj plastične kuglice na mjesto gdje se trakasti kabel Wi-Fi antene umeće u svoju utičnicu na logičkoj ploči. Utičnica za trakasti kabel nalazi se na vrhu Wi-Fi antene. Umetnite plastičnu kuglicu na mjesto gdje se crni kabel Wi-Fi antene umeće u logičku ploču, opet, na dnu telefona pored ležišta baterije. Uklonite Wi-Fi antenu.

Korak 6

Podignite logičku ploču s telefona i ostavite je sa strane. Uklonite dva srebrna EMI štita s logičke ploče umetanjem šiljatog kraja plastične mlaznice na mjestu gdje se dodiruju s pločom. Lagano podignite mlaznicom dok se probijate po obodu EMI štitova. Uklonite EMI štitove.

7. korak

Pronađite Qualcomm MDM6610 čip osnovnog pojasa na logičkoj ploči. Crni osnovni čip s oznakom "Qualcomm MDM6610" nalazi se nasuprot čipu s logotipom Applea s oznakom "338S0973."

Korak 8

Uključite lemilo s vrućim zrakom. U idealnom slučaju, lemilo bi trebalo doseći 545 stupnjeva F, temperaturu potrebnu za reflow, ili topljenje, lema. Čip osnovnog pojasa zalemljen je na logičku ploču na 108 točaka.

Korak 9

Držite lemilo s vrućim zrakom 1/4 inča od donjeg desnog kuta čipa osnovnog pojasa i okrećite ga malim kružnim pokretima kako biste ravnomjerno rasporedili toplinu. Dva puta polako obiđite rub čipa. Uhvatite jedan kut čipa i nježno ga podignite kako biste utvrdili je li lem počeo ponovno teći. Ako ne, prođite još jednom oko perimetra.

Korak 10

Lagano podignite čip pincetom i držite lemilo s vrućim zrakom ispod čipa dok se lem ponovno ne izlije. Uklonite neispravan čip osnovnog pojasa. Umočite pamučni štapić u izopropil alkohol i očistite ostatke s logičke ploče.

Korak 11

Stavite količinu flux paste veličine zrna graška na logičku ploču u središte gdje ćete postaviti unaprijed programirani čip osnovnog pojasa. Raširite pastu za topilicu preko mjesta lemljenja koja su bila izložena kada ste uklonili čip osnovnog pojasa. Upotrijebite ravni kraj metalne mješalice za razmazivanje paste.

Korak 12

Pokositarite ili otopite lem od kolofonijeve jezgre na mjestima za lemljenje na logičkoj ploči pomoću lemilice opremljene vrhom od 3/8 inča. Ravnim krajem metalne mlaznice nanesite tanak sloj paste za pražnjenje na mjesta lemljenja. Pazite da flux pasta dodiruje svaku točku koju ste zalemili.

Korak 13

Postavite unaprijed programirani čip matične ploče preko zalemljenih točaka i pritisnite ga na mjesto pomoću pincete ili metalne mlaznice. Držite lemilo s vrućim zrakom 3 inča od čipa i malim kružnim pokretima zagrijavajte ga dvije minute. Pritisnite zamjenski čip na mjesto pomoću pincete i ostavite da se lem ohladi i stegne 15 minuta.

Korak 14

Ponovno sastavite iPhone izvodeći korake rastavljanja obrnutim redom.

Upozorenje

Zamjena čipa osnovnog pojasa poništava Appleovo ograničeno jamstvo za uređaj.