Vrste lema Maska

Lem maska ​​, također poznat kao " lema oduprijeti " jejaka , trajna sloj polu - prozirnog polimera koji štiti bakrene tragova i sučelja između njih na tiskane pločice ( PCB ) . Glavna funkcija lema masku kako bi se spriječilo vodljiva lemljenje mostova između različitih elektroničkih komponenti i uzrokuje kratki spoj . Iako tradicionalno zeleni , sada je dostupan u drugim bojama . Epoksi Liquid

Silkscreened na PCB uzorak , epoksi tekućina jenajniža vrsta troškova lema masku . Epoksi , ili polyepoxide jetermootporne polimera koji ima mnogo aplikacija . Svilotisak jetiskanje tehnika koja koristi tkani mreža za potporu tinte blokiranje šablone ili uzoraka . Mreža stvara otvorena područja za prijenos tinte . Svila se često koristi u umjetnosti , ali sintetička vlakna su češći za elektroničke aplikacije . Konačna završni proces uključuje toplinsku stvrdnjavanje .
Tekuća tinta Photoimageable

Liquid photoimageable lem maska ​​se isporučuje kao formulacija tinte . Tinta se silkscreened ili raspršuje na pločici , a zatim izložen uzorku i razvijene . Jedna vrsta procesa obično koristi na tekuća tinta formulacija je vruće površine zrak izravnavanje ( HASL ) . To zahtijeva čist okoliš bez čestica i zagađivala . Nakon pozornici izloženosti ultraljubičasto svjetlo ,maska ​​je uklonjen pomoću sprejevi visokog tlaka vode zove programeri . Završna obrada pločica zahtijeva toplinsku liječenje i organski premaz , kako je objasnio Sveučilištu Purdue .
Suhi film Photoimageable

Suhi film photoimageable lem maska ​​se nanosi pomoću vakuum laminacije , zatim izložena i razvijena . Nakon razvoja , otvori se stvaraju u obrascu i dijelovima može biti lemljeni na bakrene jastučići . Bakar je slojevita na ploči unutar rupe i na područja u tragovima koristeći elektrokemijske obrade . Tin se primjenjuje za zaštitu bakra sklopove , kao što je opisano profesor Babak Kia na Sveučilištu u Bostonu . Suhi film se zatim ukloni , aizložen bakra urezan . Dovršavanje također uključuje toplinsku stvrdnjavanje .
Top - i naopako Maske

gornji dio lem maska ​​omogućujeelektronički inženjer identificirati otvore u zelenom lema masku sloja već dodan PCB jedan od epoksi , tinte ili filma tehnikama . Komponenta igle onda može biti lemljeni na brodu pomoću tih identificiranih mjesta , prema istraživačima sa Sveučilišta u Kaliforniji . Uzorak vodljivih tragovima na gornjoj pločici se zove vrh tragova ibottomside maska ​​navodi otvora na donjoj površini .